テクセンドフォトマスク

429A / IFRS / 3月期

2021年度は連結財務諸表を作成しておらず、単体の数字です。

東証プライム精密機器一次資料ベース
収録 41 / 43 指標

下の「他の会社と比べる」で会社Bを選ぶと、ここに2社目が並び、グラフの系列と表の行が増えます。

当社は、半導体用フォトマスクの製造・販売会社として、TOPPANグループから吸収分割により事業を継承する会社として設立され、2022年4月より営業を開始しました。有価証券報告書【事業の内容】より(2026年6月提出)

同業2社と並べて動かす半導体・電子材料の順位を再生TOPPANホールディングスのグループ(上場2社)

数字で見るテクセンドフォトマスク

2025年度の売上収益は1,296億円で、売上収益を比べられる東証上場3,585社のうち828番目、精密機器52社のうち12番目の大きさです。平均年間給与は807.0万円(2025年度・提出会社単体)で、精密機器52社のうち14番目。平均年齢は43.5歳、平均勤続年数は3.3年です。

事業の大きさと稼ぐ力

売上収益1,296億円全体で上位23%(3,585社中)精密機器では12番目(52社中)2025年度
当期利益249億円全体で上位10%(3,684社中)精密機器では7番目(52社中)2025年度
営業利益率逆算21.2%精密機器の中央値 10.3%(51社)2025年度
ROE17.2%精密機器の中央値 9.5%(52社)2025年度
自己資本比率75.6%精密機器の中央値 67.5%(52社)2025年度

働く人の数字

平均年間給与807.0万円全体で上位21%(3,658社中)精密機器では14番目(52社中)2025年度
平均年齢43.5歳精密機器の中央値 43.2歳(52社)2025年度
平均勤続年数3.3年精密機器の中央値 13.5年(52社)2025年度
従業員数(連結)1,944人精密機器の中央値 1,464人(52社)2025年度

順位は大きい順。平均年齢と平均勤続年数は大きいほうが良いとは言えないため、順位を付けずに業種の中央値と並べています。利益率・ROE・自己資本比率は業種による違いが大きいため、同じく業種の中央値と並べています。 平均年間給与・平均年齢・平均勤続年数は提出会社(単体)ベース、従業員数は連結ベースです。評価・推奨ではありません。

他の会社と比べる

会社Bを選ぶと、下のグラフ・事業の構成・推移表に2社目が並びます。会社Aを変えると、そのままほかの会社のページに切り替わります。

入力は収録済みの企業一覧との照合にのみ使われます。

テクセンドフォトマスクと同業2社を、ダッシュボードで並べる東京精密・朝日インテックと、売上・営業利益・平均年間給与などの推移を重ねて比べられます

▶ 半導体・電子材料業界の上場企業の順位の入れ替わりを再生する →

01

業績の推移

指標を選ぶとグラフが入れ替わります。会社Bを入れると系列が2本になります。

▶ 東京精密・朝日インテックと3社で重ねる(決算ダッシュボード)→

02

事業の構成と内容

有価証券報告書【セグメント情報等】からの売上構成比。会社Bを入れると横に並びます。

テクセンドフォトマスク 最新期の売上構成比

有価証券報告書に事業の区分の記載がありません(単一セグメント)。

テクセンドフォトマスクの事業の内容(有価証券報告書の記載)

当社は、半導体用フォトマスクの製造・販売会社として、TOPPANグループから吸収分割により事業を継承する会社として設立され、2022年4月より営業を開始しました。

当社グループは当社、連結子会社13社及び持分法適用会社2社の計16社で構成されており、世界各地に広がるサービスネットワークと主要な半導体需要地域に所在する8つの製造拠点を活用し、EUVマスク生産などを手掛ける等、業界最先端の技術開発力で、外販フォトマスク市場のリーディングカンパニーとして事業活動を行っております。また、微細加工技術を応用し、ナノインプリントモールド等の新事業領域の開拓を進めております。

当社グループの事業は、前身であるTOPPANグループにおいて印刷テクノロジーの一つである微細加工技術を応用し、1968年にトランジスタ用のマスクの量産を開始したことに端を発しております。以来、半世紀以上に及ぶ歴史の中で、台湾に中華凸版電子股份有限公司(現 中華科盛德光罩股份有限公司)を設立し、また、DuPont Photomasks, Inc.を買収することで、今日では世界各国に製造拠点を有する外販フォトマスクメーカーとして、2024年において半導体向け外販フォトマスク市場におけるシェア37.8%というトップの位置におります。(出典 SEMI「2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY」)

当社グループの報告セグメントはフォトマスク事業の単一セグメントでありますが、事業の内容の記載にあたりましては、以下「フォトマスク事業領域」と「新事業領域」に区分して記載いたします。

(フォトマスク事業領域)

フォトマスクとは、フォトリソグラフィ技術※において、対象物に任意の図形(パターン)を転写するための原版となるガラス基板であり、一般に写真のネガに例えられます。

今日では半導体製造工程の一つである露光(リソグラフィ)プロセスにおいて広く使用されており、フォトマスク上の半導体回路パターンをシリコンウェハ上に縮小露光することにより微細な回路パターンを形成することが可能となります。当社グループでは半導体メーカーや研究機関等の顧客から量産及び試作・研究開発用途で、様々な高精細フォトマスクの製造を受託しております。

半導体用フォトマスクは、半導体製造プロセスにおける「金型」として極めて重要な役割を果たすものであり、微細かつ高精度な製品を短納期で納入することが求められます。

フォトマスクは、顧客より支給された半導体回路のパターンデータをもとに、電子ビーム等でマスクブランクス(ガラス基板上に遮光膜を成膜し、その上に感光材であるフォトレジストをコーティングしたもの)上に回路パターンを描画し、現像・エッチングを経て製造されます。顧客に納入するに際しては、この後、各種寸法の測定や外観形状の検査を経て、顧客が要求する精度・仕様に合致していることの品質保証が必要となります。

半導体用フォトマスクの使用イメージ (光マスク) / 半導体用フォトマスクの製造工程

(1) 半導体用フォトマスクについて

① 業界構造及び当社グループの事業領域について

半導体市場におけるビジネスモデルは、時代とともに大きく変化しており、かつては設計から製造まで一貫して行う垂直統合型が主流でしたが、1980年代後半以降、微細化競争の激化に伴い、水平分業型が台頭しました。今日の市場は、半導体の設計から製造、販売までを一貫して行う垂直統合型デバイスメーカー「IDM(Integrated Device Manufacturer)」が存続している一方、水平分業型モデルにおける自社で製造工程を持たない「ファブレス」と呼ばれるモデルとして、半導体設計のみを手掛ける「デザインハウス」と、実際にその半導体製造を請け負う「ファウンドリ」と呼ばれるプレイヤーによって構成されております。

IDMがフォトマスクを自社で内製する方針を継続してきた一方、水平分業化の潮流の中で、ファウンドリにおいてはフォトマスクの生産を100%外部委託するモデルも確立されました。これにより、半導体用フォトマスクは内製と外販という2つの大きな市場を形成しております。

当社グループは外販フォトマスクメーカーとして、内製機能を持たないファウンドリからの需要に加え、内製において生産キャパシティを超過した際のフォトマスク需要についても製造を委託されております。半導体デバイス製造工程におけるフォトマスクの位置づけを図に示すと以下のとおりとなります。

② 需要構造について

半導体デバイスは、主にロジック半導体とメモリ半導体に大別されます。

ロジック半導体は、電子機器の頭脳とも呼べるもので、情報を処理し、論理演算や制御を行うものであり、CPU(中央処理装置)やGPU(画像処理装置)等がこれに該当します。汎用的なものから特定のアプリケーションに特化したものまで幅広い製品が存在しますが、基本的にはアプリケーションごとに開発設計がなされます。近年は微細化技術の進展に伴う設備投資負担の高まりから、フォトマスクの外販化が進んできております。

メモリ半導体は、データを記憶するための半導体であり、短期記憶向けのDRAMや長期記憶向けのNAND型フラッシュメモリ等が該当します。メモリ半導体は主に同一製品を大ロットで量産・在庫販売するものであるため、メモリ半導体メーカーは規模の経済を追求する必要があります。そのため、ロジック半導体と比較して、メモリ半導体用フォトマスクはIDMによる内製の割合が高い市場となります。当社グループにおいては、ロジック半導体用フォトマスクが主軸製品となりますが、HBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)など開発競争の高まりに加え、メモリ需要の拡大・供給能力の逼迫などの影響を受け、メモリ半導体用フォトマスクの外販化需要も増加しております。

当社グループにおける半導体用フォトマスクの生産量は、フォトマスクが回路原版として使われるため、単に半導体市場全体の製造ボリュームに比例するものではなく、回路パターンの複雑さや半導体デバイスの設計件数に影響を受けます。そのため、同一製品を大量生産するメモリ半導体市場よりもロジック半導体市場の動向に左右されやすい傾向にあるといえます。

また、半導体市場においては微細化の度合いを、回路線幅等に基づくプロセスノード※によって分類し、「〇〇ナノメートル」と表現しております。基準値はその時代々々によって流動的であるものの、プレイヤーの限られる先端技術を用いて作られるものを「先端ノード」、技術的に普及が進んだものを「レガシーノード」と大別されております。かつては微細化が進むことで既存のレガシーノード需要が先端ノードに置き換えられてしまうという、プロセスマイグレーションの考え方が一般的でしたが、現代ではIoT※や車載向けなど、必ずしも最先端の技術を必要としない半導体デバイスの量的需要が増加したことで、先端ノードはもちろんのこと、レガシーノードにおいても市場規模の拡大が続いております。

半導体用フォトマスクの需要は、半導体デバイスメーカーにおける新たな技術ノードへの対応や、新たな生産プロセス構築のための「研究開発・試作生産フェーズ」と既に確立した生産プロセスを用いる「量産フェーズ」のそれぞれにおいて発生します。

そのため、半導体デバイスそのものの量的需要とは別に、半導体デバイスメーカーの技術開発・製品開発が続く限り、一定の需要が継続安定的に発生いたします。また、研究開発段階において半導体用フォトマスクを提供するパートナーに選ばれることにより、当社グループのフォトマスクが顧客の生産プロセスにおける基準として採用されるため、以後の量産段階における半導体用フォトマスク需要において、当社に最適化された製造仕様が適用されることで、セカンドベンダーとして他社が参入を図る際の技術的な参入障壁となります。そのため、当社グループでは自社における研究開発や顧客等との共同開発等に対して積極的な人的投資・設備投資を実行し、顧客の上流段階からの技術要求に精確かつ柔軟に対応できる技術・開発体制、並びに生産体制を構築しております。

半導体用フォトマスクの構造

半導体デバイスは、同一のシリコンウェハ上にフォトリソグラフィ工程を複数回繰り返し、回路パターンを多層(レイヤー)構造で成形することで生産されます。したがって、一つの半導体デバイスに対しフォトリソグラフィの回数分だけ複数枚のフォトマスクが必要となり、これらは一つのセットとして使用されます。

フォトマスクに要求される微細化の精度は各レイヤーにおいて異なり、一般に、微細化が進むと高精度なレイヤー(クリティカルレイヤー)において要求される加工精度がより微細なものとなるとともに、回路パターンの積層にあたっては低精度(ラフレイヤー)~中精度のレイヤー(ミドルレイヤー)も必要となるため、セットあたりのフォトマスク枚数も増加し、マスクセット単価が上昇する構造となっております。

また、ウェハ工程の歩留まり向上など、デバイスメーカーにおいてフォトマスクをセットで効率的に運用するには、フォトマスクの仕上がりの傾向やレイヤー間の重ね合わせ精度が重要となります。このことから、通常フォトマスクを外注する場合は同一のフォトマスクベンダーにセット単位で発注されます。

(2) 当社グループ製品

当社グループは顧客より支給される仕様に基づく完全受注生産のため、当社グループの独自の製品ラインナップと呼べるものは存在しません。他方、フォトマスクはその構造に基づき、以下のように大別することができ、当社グループでは顧客の要求仕様に合わせて各種フォトマスクの生産を受託しております。

出典:有価証券報告書【事業の内容】(2026年6月提出・S100YJ5L)。事業系統図は省いています。

03

テクセンドフォトマスクのグループの関係

親会社と、主な子会社・関連会社。有価証券報告書の【関係会社の状況】から作っています。上場している会社は、その会社の有報の数字を並べています。

主な子会社の業績

2025年度
  • 中華科盛德光罩股份有限公司議決権 100.0%

    売上
    397億円
    営業利益
    152億円
    当期純利益
    127億円
    純資産
    410億円
  • Tekscend Photomask Round Rock Inc.議決権 100.0%

    売上
    253億円
    営業利益
    15億円
    当期純利益
    10億円
    純資産
    61億円
  • Tekscend Photomask Korea Inc.議決権 100.0%

    売上
    230億円
    営業利益
    50億円
    当期純利益
    40億円
    純資産
    118億円
  • 上海徐匯科盛徳半導体有限公司議決権 100.0%

    売上
    197億円
    営業利益
    17億円
    当期純利益
    19億円
    純資産
    210億円

連結売上の10%を超える子会社は、有価証券報告書【関係会社の状況】の注記に損益が載ります。子会社単体の数字で、グループ内の取引を含みます。円以外の通貨で書かれたものは載せていません。

そのほかの主な子会社

  • Tekscend Photomask US Inc.100.0%フォトマスク事業
  • Tekscend Photomask Round Rock Inc.100.0%フォトマスク事業売上 253億円・営業利益 15億円
  • Tekscend Photomask North America Inc.100.0%フォトマスク事業
  • Tekscend Photomask Germany GmbH100.0%フォトマスク事業
  • Tekscend Photomask GmbH100.0%フォトマスク事業
  • Tekscend Photomask France S.A.S.100.0%フォトマスク事業
  • Tekscend Photomask Korea Inc.100.0%フォトマスク事業売上 230億円・営業利益 50億円
  • Tekscend Photomask Singapore Pte. Ltd.100.0%フォトマスク事業
ほか5社
  • 中華科盛德光罩股份有限公司100.0%フォトマスク事業
  • 上海徐匯科盛徳半導体有限公司100.0%フォトマスク事業
  • 科盛德半導体材料(上海)有限公司100.0%フォトマスク事業
  • Tekscend Photomask HK Company Limited100.0%フォトマスク事業
  • Tekscend Photomask Cayman Inc.100.0%フォトマスク事業

連結子会社 13社(有報に社名が載る主な会社は13社)。持分法適用関連会社など 2社。子会社の割合は議決権の所有割合(間接所有を含む)。上場していない子会社の売上・利益が載るのは連結売上の10%を超える会社だけで、従業員数と平均年間給与は有価証券報告書に載りません。

04

中期経営計画

会社が開示資料に書いたことを、そのまま引用しています。評価・予想・推奨は含みません。

中期経営計画

一次資料ベース

中期の数値目標は有価証券報告書に記載がない。決算説明資料などで別途公表している場合がある。

有価証券報告書【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】より

05

株主と配当

配当の方針、株主優待、大株主を、有価証券報告書の記載のまま並べています。評価・推奨ではありません。

テクセンドフォトマスクの配当政策

当社は、中長期的な企業価値の増大とともに、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営課題の一つとして位置付けております。配当方針につきましては、経営基盤の確立、成長力の維持及び競争力強化等を目的とした内部留保の充実に配慮しつつ、業績動向、財務状況及び配当性向等を総合的に勘案した上で実施していく方針であり、連結配当性向30%程度を基本方針としております。

当社は、会社法第459条第1項各号に定める剰余金の配当について、法令に別段の定めのある場合を除き、取締役会の決議によって定めることができる旨を定款で定めております。剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針とし、期末配当の基準日は毎年3月31日、中間配当の基準日は毎年9月30日としております。また、その他基準日を定めて剰余金の配当をすることができる旨を定款で定めております。

(2026年3月期 配当実績)

2026年3月期の剰余金につきましては、先端品の受注拡大で堅調に業績が推移したこと、及びシンガポール、韓国での設備投資計画等を総合的に勘案し、2026年5月21日開催の取締役会において、期末配当を1株当たり56円とすることを決議しております。

有価証券報告書【配当政策】より(2026年6月提出)

1株配当と配当性向

テクセンドフォトマスクの1株配当と配当性向の推移
年度1株配当(円)配当性向(%)
202390171.8
20255672.9

有価証券報告書【主要な経営指標等の推移】より。株式分割をした年は、有報の1株配当が分割の前後で遡って直されていないため、前の年と並べて比べられません。

テクセンドフォトマスクの株主優待

2026年6月提出の有報

「株主に対する特典」は「該当事項はありません。」と記載されています。

有価証券報告書【提出会社の株式事務の概要】「株主に対する特典」の記載です。提出日時点の内容で、その後に変わっていることがあります。最新の内容は会社の発表で確かめてください。

テクセンドフォトマスクの大株主(上位10名)

2026年3月末
テクセンドフォトマスクの大株主
順位株主持株比率(%)
1TOPPANホールディングス株式会社46.55
2日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)6.91
3QATAR HOLDING LLC4.63
4CEPLUX-THE INDEPENDENT UCITS PLATFORM 22.24
5THE CHASE MANHATTAN BANK, N.A. LONDONSECS LENDING OMNIBUS ACCOUNT1.44
6株式会社カストディ銀行(信託口)1.39
7NORTHERN TRUST CO.(AVFC) RE UKUC UCITS CLIENTS NON LENDING 10PCT TREATY ACCOUNT1.33
8STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5050251.13
9三木 正浩1.12
10インテグラル株式会社0.85

有価証券報告書【大株主の状況】より。持株比率は、発行済株式(自己株式を除く)に対する割合です。上位10名の合計は67.59%。信託銀行の名義には、投資信託や年金などの資金がまとめて入っています。

06

主要な指標の推移(最大14期)

表示する指標をチェックで選べます。逆算 が付く指標は、開示値から計算したものです。

表示する指標を選ぶ(5 / 47)閉じる

選択中 5 指標 / 候補 47 指標(有価証券報告書・決算説明資料・逆算)

損益

財務

資本効率

キャッシュ

株主還元

人的資本

投資

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主要な指標の推移
指標20122013201420152016201720182019202020212022202320242025
売上収益億円——————————1,0081,0711,1801,296
営業利益億円————————————282275
営業利益率%————————————23.921.2
当期利益億円——————————22216199249
EPS円——————————221.6161.1104.2261.1

空欄は「未収録」です。会社が開示していないか、まだ読み込んでいないかのどちらか。推計値では埋めません。

推移は、有価証券報告書の冒頭にある【主要な経営指標等の推移】から5期分ずつ取っています。売上高・経常利益・純利益・純資産・総資産・自己資本比率・1株情報・従業員数などが1つの表に並んでいるので、3期分の有報で最大14期そろいます。

07

人的資本

有価証券報告書の【従業員の状況】から取れる数字と、そこからの逆算。投資の観点でも、企業研究の観点でも同じ表を見ることになります。

1人当たり売上高66.7百万円2025年度・逆算
1人当たり営業利益14.2百万円2025年度・逆算
平均年齢43.5歳2025年度
平均勤続年数3.3年2025年度

平均年間給与は提出会社(単体)ベースです。連結全体の数字ではありません。従業員数は連結ベースなので、この2つは母集団が違います。割り算をするときはその点に注意してください。

テクセンドフォトマスクの女性管理職比率・男性の育休取得率・男女の賃金の差異

女性管理職比率8.4%2025年度業種の中央値 8.7%(精密機器39社)
男性の育児休業取得率100.0%2025年度業種の中央値 85.2%(精密機器36社)
男女の賃金の差異80.1%2025年度業種の中央値 71.7%(精密機器37社)
女性役員比率18.2%2025年度業種の中央値 16.7%(精密機器47社)役員11名のうち女性2名

女性管理職比率・男性の育児休業取得率・男女の賃金の差異は、2023年3月期の有報から【従業員の状況】に載るようになった数字です。提出会社(単体)の値で、公表の義務が無い会社は記載していないことがあります。

男女の賃金の差異は、男性の平均賃金を100としたときの女性の平均賃金です。職種や役職の構成の違いを含んだ平均どうしの比べなので、同じ仕事の賃金の差ではありません。男性の育児休業取得率は、その年度に配偶者が出産した人の数で割るため、100%を超えることがあります。

08

会社の概要と沿革

代表者
代表取締役 社長執行役員 CEO 二ノ宮 照雄
本店の所在地
東京都港区東新橋一丁目5番2号
決算期
3月
市場・業種
東証プライム / 精密機器
役員
11名(うち女性2名)

有価証券報告書の表紙と【役員の状況】より(2026年6月提出)。

テクセンドフォトマスクの沿革

  1. 当社の前身は、凸版印刷株式会社グループ(以下「TOPPANグループ」という。)のフォトマスク事業及びそれに付随又は関連する事業となります。
  2. 2020年代に入り、半導体市場の急速な成長によってフォトマスクの市場は新たな局面を迎え、事業の継続的な拡大・成長のためには、市場環境の変化や顧客動向を見極めながら、これまで以上に迅速かつ柔軟な研究開発投資と設備投資が求められるようになりました。
  3. こうした中、TOPPANグループはフォトマスク事業及びそれに付随又は関連する事業については独立した企業体として経営の自由度を高めることによって、半導体市場のニーズを捉えた投資をスピーディーに実行し、より一層の成長と競争力の強化を実現・継続していくことが、当事業の価値向上に資するとの判断に至りました。
  4. その結果、当社は2021年12月13日に、TOPPANグループのフォトマスク事業及びそれに付随又は関連する事業の承継会社として設立され、2022年4月1日に権利義務を承継する吸収分割に合わせ、株式会社トッパンフォトマスクとして事業を開始しました。また、2024年11月1日に商号をテクセンドフォトマスク株式会社へ変更し、2025年10月16日に東京証券取引所プライム市場に上場いたしました。
  5. (当社設立前)
  6. 1961年シリコントランジスタ製造用フォトマスクの試作成功
  7. 1968年3月朝霞工場精密部品棟にクリーンルームが完成 シリコントランジスタマスクの量産を開始
  8. 1970年9月滋賀精密工場竣工
  9. 1974年12月朝霞精密電子第一工場竣工 最新鋭設備と高性能クリーンルームを完備
  10. 1986年2月朝霞精密電子第二工場竣工
  11. 1997年3月中華映管股份有限公司、揚博科技股份有限公司と合弁で、中華凸版電子股份有限公司(現 中華科盛德光罩股份有限公司)を設立
  12. 1998年8月滋賀工場でフォトマスク新棟竣工
  13. 2003年2月朝霞第三工場竣工
  14. 2005年4月DuPont Photomasks, Inc.の株式取得に関する手続き完了。Toppan Photomasks, Inc.(現 Tekscend Photomask US Inc.)が始動
沿革の続き(あと8件・2025年まで)
  1. 2014年5月中国科学院上海微系統与信息技術研究所が保有する上海凸版光掩模有限公司(現 上海徐匯科盛徳半導体有限公司)の持分28.5%を買取り、完全子会社化
  2. 2015年3月中華映管股份有限公司が保有する中華凸版電子股份有限公司(現 中華科盛德光罩股份有限公司)の株式を取得し、子会社化
  3. 2015年4月上海凸版光掩模有限公司が新工場を建設 製造ラインを拡充しフォトマスクの生産能力を増強
  4. 2019年8月Toppan Photomasks Round Rock, Inc.(現 Tekscend Photomask Round Rock Inc.)を設立 GlobalFoundriesの内製マスクライン生産設備を購入、移設し、米国内のGlobalFoundriesウェハ工場向けにフォトマスクを供給
  5. (当社設立後)
  6. 2022年4月株式会社トッパンフォトマスクが凸版印刷株式会社よりフォトマスク事業を承継 当社株式の49.9%を凸版印刷株式会社からインテグラルグループが取得
  7. 2023年7月本社を汐留シティセンターに移転
  8. 2024年11月商号をテクセンドフォトマスク株式会社に変更
  9. 2025年10月東京証券取引所プライム市場に上場

有価証券報告書【沿革】より(2026年6月提出・S100YJ5L)。会社が書いたとおりに載せています。

精密機器で規模の近い会社

売上収益の最新の値が近い順に6社。精密機器の52社から選んでいます。

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出典と収録状況

数値はすべて会社が公表した資料に紐づけています。出典のない数値はこのページに載せません。

一次資料 開示資料に記載のある値 逆算 開示された値から計算した値 デモ 画面確認用の仮データ

  1. 有価証券報告書 計1本(EDINET)から収録。1本に5期分の【主要な経営指標等の推移】が載るため、重複する年度は新しい報告書の値を採用している。docID: S100YJ5L一次資料

検索窓の扱いについて。入力された文字列は、あらかじめ収録した企業一覧との照合にだけ使っています。入力値をそのまま画面に書き戻したり、URL・問い合わせ文・生成AIへの指示文に混ぜたりはしません。

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