2016〜2025年度は連結財務諸表を作成しておらず、単体の数字です。
下の「他の会社と比べる」で会社Bを選ぶと、ここに2社目が並び、グラフの系列と表の行が増えます。
当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜デザインセンター、大阪デザインセンター、福岡デザインセンター、神奈川事業所、九州事業所及び熊本事業所の各拠点では営業、設計開発及び保守業務を行っております。また、販売については、直販を主体としております。有価証券報告書【事業の内容】より（2026年6月提出）
2025年度の売上収益は65億円で、売上収益を比べられる東証上場3,585社のうち2861番目、電気機器225社のうち197番目の大きさです。2020年度から2025年度までの売上収益の年平均成長率は+7.9%です。平均年間給与は500.7万円（2025年度・提出会社単体）で、電気機器223社のうち214番目。平均年齢は42.8歳、平均勤続年数は12.2年です。
事業の大きさと稼ぐ力
働く人の数字
順位は大きい順。平均年齢と平均勤続年数は大きいほうが良いとは言えないため、順位を付けずに業種の中央値と並べています。利益率・ROE・自己資本比率は業種による違いが大きいため、同じく業種の中央値と並べています。 平均年間給与・平均年齢・平均勤続年数は提出会社（単体）ベース、従業員数は連結ベースです。評価・推奨ではありません。
会社Bを選ぶと、下のグラフ・事業の構成・推移表に2社目が並びます。会社Aを変えると、そのままほかの会社のページに切り替わります。
シキノハイテックと同業2社を、ダッシュボードで並べるオプトエレクトロニクス・ジオマテックと、売上・営業利益・平均年間給与などの推移を重ねて比べられます指標を選ぶとグラフが入れ替わります。会社Bを入れると系列が2本になります。
▶ オプトエレクトロニクス・ジオマテックと3社で重ねる（決算ダッシュボード）→
有価証券報告書【セグメント情報等】からの売上構成比。会社Bを入れると横に並びます。
シキノハイテック 最新期の売上構成比
有価証券報告書に事業の区分の記載がありません（単一セグメント）。
当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜デザインセンター、大阪デザインセンター、福岡デザインセンター、神奈川事業所、九州事業所及び熊本事業所の各拠点では営業、設計開発及び保守業務を行っております。また、販売については、直販を主体としております。
なお、次の３部門は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1）財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
以下の（※）表記のある用語・内容につきましては、本項末尾の《用語解説》の項におきまして解説しておりますので、ご参照ください。
当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。
事業セグメント ／ 区分 ／ 主要製品及び技術
電子システム事業 ／ 半導体検査装置関連 専用計測機器関連 ／ バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造
マイクロエレクトロニクス事業 ／ LSI（※２）設計 （アナログ・デジタル） ／ 電源IC（※３）設計、高速I/F（※４）設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５）設計、ASIC（※６）設計、技術者派遣
IPコア（※７） ／ JPEG（※８）、MIPI（※９）、ISP（※10）
製品開発事業 ／ 製品開発事業 ／ 画像関連機器、CMOS（※11）カメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール、見守り機器
(1）電子システム事業
電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載、データセンターやモバイル向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。
当社は半導体検査工程のうち、半導体部品の評価や検査に必要とされるバーンイン装置とバーンインボード及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。
また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。
(2）マイクロエレクトロニクス事業
マイクロエレクトロニクス事業では、半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発などを行っております。
LSI設計アナログ系では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携によるLSIテストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を行っております。特に、高速I/F及び電源ICの設計技術で設計・評価技術を確立しております。また、LSI設計デジタル系では、画像処理及び高速I/Fをメインに設計しております。開発したLSIの主な用途としましては、デジタル情報家電（携帯電話、デジタルカメラなど）及び電気自動車関連となっております。
ASIC開発で培った画像処理技術をベースに、オリジナルIPコアの開発を行っており、豊富な実績を誇るIPコアのライセンスから周辺回路設計やカスタマイズまで対応可能であります。
(3）製品開発事業
画像技術を活用した産業用組込カメラ、画像処理カメラの開発・製造及びシステムの開発を行っております。複雑な画像処理をカメラ単体で実現可能としており、画像検査や計測、各種認識処理等、様々な用途に幅広く活用できます。専用クリーンルームを完備した国内自社工場での一貫生産による、高信頼性と中長期にわたる安定供給を実現しています。
システム開発事業は、主に画像処理システムを開発しております。カメラを中心としたソフト開発を行っており、組み込みカメラシステム分野での技術力が強みとなっております。また、カメラシステム技術を応用した見守り用機器の商品も開発、製造しております。
《用語解説》
（※１） バーンインボード
バーンインは、半導体の初期不良を除去する選別方法の一種で、半導体製品を通常の使用状態よりも高温環境下で動作させることで、通常の使用環境であれば２～３年以内で故障するおそれのある半導体を取り除くテスト工程（パッケージバーンインテスト）です。バーンイン装置は、高温環境下をつくる試験装置、バーンインボードは、半導体を動作させる周辺回路を持ち、バーンイン装置内で駆動するボードのことです。
（※２） LSI（Large Scale Integrated Circuit）
「LSI」とは、シリコンウェハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり、「半導体」とも呼ばれています。
（※３） IC（Integrated Circuit）
半導体集積回路。トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路のことです。
（※４） I/F（インターフェース）
電気信号を送信、受信する電子回路分野の総称です。
（※５） FPGA（Field Programmable Gate Array）
ユーザーが欲しい機能を作る（プログラムする）ことができる論理LSIのことです。マイクロプロセッサやASIC（ある特定用途のために設計されたIC）の設計図を書き込む事ができます。
（※６） ASIC（Application Specific Integrated Circuit）
ある特定の用途のために設計されたICのことです。
（※７） IPコア（Intellectual Property）
「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられた物を指します。「IPコア」は、Intellectual Property コアの略称です。
（※８） JPEG（Joint Photographic Experts Group）
静止画像データの圧縮方式の一つです。圧縮の際に若干の画像劣化を許容する（一部のデータを切り捨てる）方式と、まったく劣化のない方式を選ぶことができ、許容する場合はどの程度劣化させるかを指定することが可能です。現在のデジタルカメラのほとんどは、記録画像のファイル形式にJPEGを使用しています。
（※９） MIPI（Mobile Industry Processor Interface）
非営利な企業団体MIPI Alliance（本部米国：ノキア、テキサス・インスツルメンツ等により設立）が策定する、モバイル機器のカメラやディスプレイとのインターフェイス規格です。
（※10） ISP（Image Signal Processor）
「ISP」とは、カメラの中に入っている機能であり、イメージセンサからの信号を元に画像を作り処理する機能です。
（※11） CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）
半導体素子の構造の一つで、金属酸化物でできた一対のＰ型トランジスタとＮ型トランジスタを組み合わせたもの。消費電力が少なく高速に動作するため、半導体製品の多くに採用されております。
出典：有価証券報告書【事業の内容】（2026年6月提出・S100YHLM）。事業系統図は省いています。
会社が開示資料に書いたことを、そのまま引用しています。評価・予想・推奨は含みません。
中期経営計画
一次資料ベース「2027年度目標売上高85億円～経常利益率6.5％～ＲＯＥ15％～(5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題①成長戦略成長戦略に向けた計画の実行、中核事業の成長加速、新技術や新製品の創出早期化・事業化推進、新市場、グローバル戦略の推進に取り組んでまいります。」
有価証券報告書【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】より
配当の方針、株主優待、大株主を、有価証券報告書の記載のまま並べています。評価・推奨ではありません。
当社は、事業基盤強化及び将来の事業展開に備えるための内部留保充実を図るとともに、株主の皆様への安定的かつ業績を反映した適正な利益還元を基本方針としております。
当社の剰余金の配当は、期末配当の年１回を基本方針としておりますが、剰余金の配当の基準日として期末配当の基準日（３月31日）及び中間配当の基準日（９月30日）の年２回のほか基準日を定めて剰余金の配当を行うことができる旨を定款に定めております。
配当の決定機関は、期末配当は株主総会、中間配当は取締役会としておりますが、当社は、「会社法第459条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨定款に定めております。
当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき当期は１株当たり15円の配当を実施することを決定いたしました。
有価証券報告書【配当政策】より（2026年6月提出）
| 年度 | 1株配当（円） | 配当性向（%） |
|---|---|---|
| 2021 | 10 | 13.3 |
| 2022 | 15 | 13.9 |
| 2023 | 15 | 13.0 |
| 2024 | 15 | — |
| 2025 | 15 | — |
有価証券報告書【主要な経営指標等の推移】より。株式分割をした年は、有報の1株配当が分割の前後で遡って直されていないため、前の年と並べて比べられません。
「株主に対する特典」は「該当事項はありません。」と記載されています。
有価証券報告書【提出会社の株式事務の概要】「株主に対する特典」の記載です。提出日時点の内容で、その後に変わっていることがあります。最新の内容は会社の発表で確かめてください。
| 順位 | 株主 | 持株比率（%） |
|---|---|---|
| 1 | 塚田 隆 | 9.11 |
| 2 | 名古屋中小企業投資育成株式会社 | 4.67 |
| 3 | シキノハイテック従業員持株会 | 4.37 |
| 4 | 宮本 和子 | 3.19 |
| 5 | 岸 和彦 | 3.07 |
| 6 | ほくほくキャピタル株式会社 | 2.87 |
| 7 | 宮本 幸男 | 2.51 |
| 8 | 宮本 貴子 | 2.51 |
| 9 | 広田 文男 | 2.31 |
| 10 | 株式会社富山第一銀行 | 2.28 |
| 11 | 塚田 修司 | 2.28 |
| 12 | 千名 泰子 | 2.28 |
有価証券報告書【大株主の状況】より。持株比率は、発行済株式（自己株式を除く）に対する割合です。上位12名の合計は41.43%。信託銀行の名義には、投資信託や年金などの資金がまとめて入っています。
表示する指標をチェックで選べます。逆算 が付く指標は、開示値から計算したものです。
選択中 5 指標 ／ 候補 47 指標（有価証券報告書・決算説明資料・逆算）
← 横にスクロールできます →
| 指標 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上収益億円 | — | — | — | — | 50 | 53 | 47 | 45 | 44 | 54 | 65 | 71 | 65 | 65 |
| 営業利益億円 | — | — | — | — | — | — | — | 2 | 2 | 4 | 7 | 6 | 1 | -2 |
| 営業利益率% | — | — | — | — | — | — | — | 5.2 | 4.6 | 7.4 | 10.1 | 8.5 | 0.9 | -2.6 |
| 当期利益億円 | — | — | — | — | -5 | 5 | 1 | 1 | 1 | 3 | 5 | 5 | -0 | -1 |
| EPS円 | — | — | — | — | -1,890.6 | 1,872.3 | 40.3 | 38.0 | 37.4 | 75.4 | 108.0 | 115.2 | -3.3 | -24.9 |
空欄は「未収録」です。会社が開示していないか、まだ読み込んでいないかのどちらか。推計値では埋めません。
推移は、有価証券報告書の冒頭にある【主要な経営指標等の推移】から5期分ずつ取っています。売上高・経常利益・純利益・純資産・総資産・自己資本比率・1株情報・従業員数などが1つの表に並んでいるので、3期分の有報で最大14期そろいます。
有価証券報告書の【従業員の状況】から取れる数字と、そこからの逆算。投資の観点でも、企業研究の観点でも同じ表を見ることになります。
平均年間給与は提出会社（単体）ベースです。連結全体の数字ではありません。従業員数は連結ベースなので、この2つは母集団が違います。割り算をするときはその点に注意してください。
女性管理職比率・男性の育児休業取得率・男女の賃金の差異は、2023年3月期の有報から【従業員の状況】に載るようになった数字です。提出会社（単体）の値で、公表の義務が無い会社は記載していないことがあります。
男女の賃金の差異は、男性の平均賃金を100としたときの女性の平均賃金です。職種や役職の構成の違いを含んだ平均どうしの比べなので、同じ仕事の賃金の差ではありません。男性の育児休業取得率は、その年度に配偶者が出産した人の数で割るため、100%を超えることがあります。
有価証券報告書の表紙と【役員の状況】より（2026年6月提出）。
有価証券報告書【沿革】より（2026年6月提出・S100YHLM）。会社が書いたとおりに載せています。
売上収益の最新の値が近い順に6社。電気機器の225社から選んでいます。
数値はすべて会社が公表した資料に紐づけています。出典のない数値はこのページに載せません。
一次資料 開示資料に記載のある値 逆算 開示された値から計算した値 デモ 画面確認用の仮データ
検索窓の扱いについて。入力された文字列は、あらかじめ収録した企業一覧との照合にだけ使っています。入力値をそのまま画面に書き戻したり、URL・問い合わせ文・生成AIへの指示文に混ぜたりはしません。
画面の描画は例外なく textContent で行い、innerHTML は一切使っていません。eval と new Function も使っていません。入力は40文字までで、日本語・英数字・一部記号以外は受け付けません。配信時は _headers で Content-Security-Policy を設定しています。
資料の読み込みを生成AIで行う場合も、PDFの中身は「指示」ではなく「データ」として扱い、抽出結果は必ず出典ページ番号とセットで保存して、人が突き合わせられる状態にします。
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