ディスコ

6146 / 日本基準 / 3月期
東証プライム機械一次資料ベース
収録 43 / 43 指標

下の「他の会社と比べる」で会社Bを選ぶと、ここに2社目が並び、グラフの系列と表の行が増えます。

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。有価証券報告書【事業の内容】より(2026年6月提出)

同業2社と並べて動かす半導体・液晶の製造装置の順位を再生

数字で見るディスコ

2025年度の売上収益は4,369億円で、売上収益を比べられる東証上場3,585社のうち370番目、機械207社のうち21番目の大きさです。2020年度から2025年度までの売上収益の年平均成長率は+19.0%です。平均年間給与は1,879.6万円(2025年度・提出会社単体)で、機械207社のうち1番目。平均年齢は37.2歳、平均勤続年数は10.6年です。

事業の大きさと稼ぐ力

売上収益4,369億円全体で上位10%(3,585社中)機械では21番目(207社中)2020→2025年度で年+19.0%(計算値)2025年度
当期利益1,355億円全体で上位3%(3,684社中)機械では7番目(207社中)2025年度
営業利益率逆算42.3%機械の中央値 8.6%(206社)2025年度
ROE25.1%機械の中央値 7.6%(207社)2025年度
自己資本比率78.9%機械の中央値 66.2%(207社)2025年度

働く人の数字

平均年間給与1,879.6万円全体で上位1%(3,658社中)機械では1番目(207社中)2020→2025年度で+94.8%(計算値)2025年度
平均年齢37.2歳機械の中央値 42.4歳(207社)2025年度
平均勤続年数10.6年機械の中央値 15.6年(207社)2025年度
従業員数(連結)5,547人機械の中央値 1,032人(207社)2020→2025年度で+35.6%(計算値)2025年度

順位は大きい順。平均年齢と平均勤続年数は大きいほうが良いとは言えないため、順位を付けずに業種の中央値と並べています。利益率・ROE・自己資本比率は業種による違いが大きいため、同じく業種の中央値と並べています。 平均年間給与・平均年齢・平均勤続年数は提出会社(単体)ベース、従業員数は連結ベースです。評価・推奨ではありません。

他の会社と比べる

会社Bを選ぶと、下のグラフ・事業の構成・推移表に2社目が並びます。会社Aを変えると、そのままほかの会社のページに切り替わります。

入力は収録済みの企業一覧との照合にのみ使われます。

ディスコと同業2社を、ダッシュボードで並べるDMG森精機・セガサミーホールディングスと、売上・営業利益・平均年間給与などの推移を重ねて比べられます

▶ 半導体・液晶の製造装置業界の上場企業の順位の入れ替わりを再生する →

01

業績の推移

指標を選ぶとグラフが入れ替わります。会社Bを入れると系列が2本になります。

▶ DMG森精機・セガサミーホールディングスと3社で重ねる(決算ダッシュボード)→

02

事業の構成と内容

有価証券報告書【セグメント情報等】からの売上構成比。会社Bを入れると横に並びます。

ディスコ 最新期の売上構成比

有価証券報告書に事業の区分の記載がありません(単一セグメント)。

ディスコの事業の内容(有価証券報告書の記載)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容 / 主要な製品 / 主要な会社

精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売 上記に係る保守・サービス / 〔精密加工装置〕 ダイシングソー レーザソー グラインダ ポリッシャ サーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングホイール 砥石応用製品 / 〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation

出典:有価証券報告書【事業の内容】(2026年6月提出・S100YC6I)。事業系統図は省いています。

03

ディスコのグループの関係

親会社と、主な子会社・関連会社。有価証券報告書の【関係会社の状況】から作っています。上場している会社は、その会社の有報の数字を並べています。

主な子会社の業績

2025年度
  • DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

    売上
    1,260億円
    経常利益
    117億円
    当期純利益
    87億円
    純資産
    137億円
  • DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

    売上
    1,037億円
    経常利益
    110億円
    当期純利益
    88億円
    純資産
    134億円
  • DISCO HI-TEC(SINGAPORE) PTE LTD

    売上
    548億円
    経常利益
    19億円
    当期純利益
    14億円
    純資産
    102億円

連結売上の10%を超える子会社は、有価証券報告書【関係会社の状況】の注記に損益が載ります。子会社単体の数字で、グループ内の取引を含みます。円以外の通貨で書かれたものは載せていません。

そのほかの主な子会社

  • ㈱ダイイチコンポーネンツ100.0%電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売
  • ㈱ディスコKKMファクトリーズ100.0%当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負
  • DISCO HI-TEC AMERICA,INC.100.0%当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検
  • DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD.2.100.0%当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検
  • DISCO HI-TEC EUROPE GmbH100.0%当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検
  • DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD..2.100.0%当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検
  • DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD..2.100.0%当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検
  • DISCO HI-TEC KOREA Corporation90.0%当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

連結子会社 17社(有報に社名が載る主な会社は8社)。子会社の割合は議決権の所有割合(間接所有を含む)。上場していない子会社の売上・利益が載るのは連結売上の10%を超える会社だけで、従業員数と平均年間給与は有価証券報告書に載りません。

04

中期経営計画

会社が開示資料に書いたことを、そのまま引用しています。評価・予想・推奨は含みません。

中期経営計画

一次資料ベース

「中長期の経営指標に関しては、下記の2つの定量的目標を維持する態勢を構築することを掲げています。・4年累計連結経常利益率20%以上当社グループの大部分の顧客が所属する半導体業界では、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。」

有価証券報告書【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】より

05

株主と配当

配当の方針、株主優待、大株主を、有価証券報告書の記載のまま並べています。評価・推奨ではありません。

ディスコの配当政策

当社は、「取締役会の決議によって、毎年9月30日を基準日として中間配当金を支払うことができる。」旨を定款に定めており、期末配当金と併せて年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当金については株主総会、中間配当金については取締役会であります。

当社は、株主の皆様への利益還元重視の姿勢をより明確にするため、2006年2月17日開催の取締役会において配当政策を業績連動型に改め、2012年5月10日開催の取締役会において、より積極的な利益還元を行うため、配当政策を「連結半期純利益の25%」といたしました。

ただし、利益水準にかかわらず、安定配当として半期10円(年20円)の配当金を維持いたします。

また、年度末時点で、赤字の場合を除き、配当及び法人税等支払い後の現預金残高が技術資源購入資金(技術特許購入、ベンチャーへの出資等)及び設備拡張資金、有利子負債返済資金等の予定必要資金額を超過した場合は、余剰資金の3分の1を目処に配当として上乗せいたします。なお、3期連続で連結純利益が赤字になる場合は、上記安定配当の年20円を見直しする可能性があります。

なお、当社は2022年6月29日開催の定時株主総会において、機動的な配当政策を図ることを目的として「剰余金の配当等会社法第459条第1項各号で定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、株主総会の決議によらず取締役会の決議によって定めることができる」旨の定款変更を行いました。しかしながら、本規定によらず、期末配当金の決定機関は、今後も原則株主総会とし、災害等の不測の事態が原因で株主総会の開催が困難であると判断される場合に限り、取締役会において決定する方針です。

基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりであります。期末配当に関する配当金の総額40,781百万円及び1株当たり配当額376円については、2026年6月24日開催予定の定時株主総会の決議事項となっております。

有価証券報告書【配当政策】より(2026年6月提出)

1株配当と配当性向

ディスコの1株配当と配当性向の推移
年度1株配当(円)配当性向(%)
202067774.0
202180847.6
202291640.4
202330738.2
202441338.6
202550541.6

有価証券報告書【主要な経営指標等の推移】より。株式分割をした年は、有報の1株配当が分割の前後で遡って直されていないため、前の年と並べて比べられません。

ディスコの株主優待

2026年6月提出の有報

「株主に対する特典」は「該当事項はありません。」と記載されています。

有価証券報告書【提出会社の株式事務の概要】「株主に対する特典」の記載です。提出日時点の内容で、その後に変わっていることがあります。最新の内容は会社の発表で確かめてください。

ディスコの大株主(上位10名)

2026年3月末
ディスコの大株主
順位株主持株比率(%)
1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)15.78
2株式会社日本カストディ銀行(信託口)8.28
3株式会社ダイイチホールディングス5.52
4株式会社ダイイチ企業4.65
5株式会社OctagonLab4.57
6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5050013.57
7関家 一馬1.93
8THE BANK OF NEW YORK MELLON 1400421.91
9株式会社ブルーオーシャン1.61
10JP MORGAN CHASE BANK 3857811.19

有価証券報告書【大株主の状況】より。持株比率は、発行済株式(自己株式を除く)に対する割合です。上位10名の合計は49.05%。信託銀行の名義には、投資信託や年金などの資金がまとめて入っています。

06

主要な指標の推移(最大14期)

表示する指標をチェックで選べます。逆算 が付く指標は、開示値から計算したものです。

表示する指標を選ぶ(5 / 47)閉じる

選択中 5 指標 / 候補 47 指標(有価証券報告書・決算説明資料・逆算)

損益

財務

資本効率

キャッシュ

株主還元

人的資本

投資

← 横にスクロールできます →

主要な指標の推移
指標20122013201420152016201720182019202020212022202320242025
売上収益億円9371,0491,2591,2791,3421,6741,4751,4111,8292,5382,8413,0763,9334,369
営業利益億円———3033135103863655319151,1041,2151,6681,850
営業利益率%———23.723.430.526.225.829.036.138.939.542.442.3
当期利益億円751212012312423722882773916628298421,2391,355
EPS円221.8357.6580.7646.1675.81,035.7267.5256.5361.8611.7765.5777.31,143.31,249.8

空欄は「未収録」です。会社が開示していないか、まだ読み込んでいないかのどちらか。推計値では埋めません。

推移は、有価証券報告書の冒頭にある【主要な経営指標等の推移】から5期分ずつ取っています。売上高・経常利益・純利益・純資産・総資産・自己資本比率・1株情報・従業員数などが1つの表に並んでいるので、3期分の有報で最大14期そろいます。

07

人的資本

有価証券報告書の【従業員の状況】から取れる数字と、そこからの逆算。投資の観点でも、企業研究の観点でも同じ表を見ることになります。

1人当たり売上高78.8百万円2025年度・逆算
1人当たり営業利益33.3百万円2025年度・逆算
平均年齢37.2歳2025年度
平均勤続年数10.6年2025年度

平均年間給与は提出会社(単体)ベースです。連結全体の数字ではありません。従業員数は連結ベースなので、この2つは母集団が違います。割り算をするときはその点に注意してください。

ディスコの女性管理職比率・男性の育休取得率・男女の賃金の差異

女性管理職比率7.4%2025年度業種の中央値 4.0%(機械170社)2023:7.6 2024:7.5 2025:7.4
男性の育児休業取得率97.6%2025年度業種の中央値 83.7%(機械168社)2023:96.7 2024:94.2 2025:97.6
男女の賃金の差異57.0%2025年度業種の中央値 71.4%(機械169社)2023:58.8 2024:57.6 2025:57.0
女性役員比率36.4%2025年度業種の中央値 15.2%(機械176社)2022:15.4 2023:28.6 2024:36.4 2025:36.4役員11名のうち女性4名

女性管理職比率・男性の育児休業取得率・男女の賃金の差異は、2023年3月期の有報から【従業員の状況】に載るようになった数字です。提出会社(単体)の値で、公表の義務が無い会社は記載していないことがあります。

男女の賃金の差異は、男性の平均賃金を100としたときの女性の平均賃金です。職種や役職の構成の違いを含んだ平均どうしの比べなので、同じ仕事の賃金の差ではありません。男性の育児休業取得率は、その年度に配偶者が出産した人の数で割るため、100%を超えることがあります。

08

会社の概要と沿革

代表者
代表執行役社長 関家 一馬
本店の所在地
東京都大田区大森北二丁目13番11号
決算期
3月
市場・業種
東証プライム / 機械
役員
11名(うち女性4名)

有価証券報告書の表紙と【役員の状況】より(2026年6月提出)。

ディスコの沿革

  1. 1937年5月工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。
  2. 1940年3月組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。
  3. 1958年11月有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。
  4. 1969年12月米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)
  5. 1970年9月精密切断装置を開発、販売を開始。
  6. 1975年2月半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。
  7. 1977年4月「株式会社ディスコ」に商号変更。
  8. 1979年2月東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)
  9. 1979年9月欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。
  10. 1980年1月精密平面研削装置を開発、販売を開始。
  11. 1982年3月DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)
  12. 1983年1月株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。
  13. 1983年12月本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。
  14. 1984年3月産業用ダイヤモンド工具へ進出。
沿革の続き(あと28件・2022年まで)
  1. 1985年11月株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。
  2. 1989年10月社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。
  3. 1990年12月DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。
  4. 1994年11月国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。
  5. 1995年8月国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。
  6. 1996年4月中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)
  7. 1998年2月国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
  8. 1999年12月東京証券取引所市場第一部に株式を上場。
  9. 2002年8月精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。
  10. 2003年11月全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。
  11. 2004年11月本社及び研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。
  12. 2005年1月株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。
  13. 2006年8月株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)
  14. 2006年8月国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。
  15. 2007年8月台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)
  16. 2008年11月本社・R&DセンターB棟を建設。
  17. 2010年1月広島事業所の桑畑工場においてA棟を建設。
  18. 2010年6月長野県茅野市の茅野工場においてA棟を建設。
  19. 2012年1月広島事業所の呉工場においてC棟を建設。
  20. 2012年5月国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
  21. 2012年6月シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。
  22. 2015年1月広島事業所の桑畑工場においてA棟Bゾーンを建設。
  23. 2018年4月長野事業所を開設。
  24. 2019年1月広島事業所の桑畑工場においてA棟Cゾーンを建設。
  25. 2021年1月長野事業所の茅野工場においてB棟を建設。
  26. 2021年8月広島事業所の桑畑工場においてA棟Dゾーンを建設。
  27. 2022年3月羽田R&Dセンターを開設。
  28. 2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

有価証券報告書【沿革】より(2026年6月提出・S100YC6I)。会社が書いたとおりに載せています。

機械で規模の近い会社

売上収益の最新の値が近い順に6社。機械の207社から選んでいます。

機械の会社を条件で探す →

出典と収録状況

数値はすべて会社が公表した資料に紐づけています。出典のない数値はこのページに載せません。

一次資料 開示資料に記載のある値 逆算 開示された値から計算した値 デモ 画面確認用の仮データ

  1. 有価証券報告書 計10本(EDINET)から収録。1本に5期分の【主要な経営指標等の推移】が載るため、重複する年度は新しい報告書の値を採用している。docID: S100AMIN、S100DCUG、S100G449、S100IW9J、S100LQKR、S100OJ7R、S100R389、S100TNLG、S100W0JY、S100YC6I一次資料

検索窓の扱いについて。入力された文字列は、あらかじめ収録した企業一覧との照合にだけ使っています。入力値をそのまま画面に書き戻したり、URL・問い合わせ文・生成AIへの指示文に混ぜたりはしません。

画面の描画は例外なく textContent で行い、innerHTML は一切使っていません。eval と new Function も使っていません。入力は40文字までで、日本語・英数字・一部記号以外は受け付けません。配信時は _headers で Content-Security-Policy を設定しています。

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