SUMCO

3436 / 日本基準 / 12月期
東証プライム金属製品一次資料ベース
収録 43 / 43 指標

下の「他の会社と比べる」で会社Bを選ぶと、ここに2社目が並び、グラフの系列と表の行が増えます。

当社グループの事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。有価証券報告書【事業の内容】より(2026年3月提出)

同業2社と並べて動かす半導体・電子材料の順位を再生

数字で見るSUMCO

2025年度の売上収益は4,097億円で、売上収益を比べられる東証上場3,585社のうち388番目、金属製品85社のうち6番目の大きさです。2020年度から2025年度までの売上収益の年平均成長率は+7.1%です。平均年間給与は641.2万円(2025年度・提出会社単体)で、金属製品85社のうち38番目。平均年齢は42.7歳、平均勤続年数は14.0年です。

事業の大きさと稼ぐ力

売上収益4,097億円全体で上位11%(3,585社中)金属製品では6番目(85社中)2020→2025年度で年+7.1%(計算値)2025年度
当期利益-118億円全体で上位99%(3,684社中)金属製品では84番目(85社中)2025年度
営業利益率逆算0.3%金属製品の中央値 5.2%(85社)2025年度
ROE-2.0%金属製品の中央値 5.4%(85社)2025年度
自己資本比率51.3%金属製品の中央値 60.7%(85社)2025年度

働く人の数字

平均年間給与641.2万円全体で上位56%(3,658社中)金属製品では38番目(85社中)2020→2025年度で−1.2%(計算値)2025年度
平均年齢42.7歳金属製品の中央値 42.9歳(85社)2025年度
平均勤続年数14.0年金属製品の中央値 16.3年(85社)2025年度
従業員数(連結)9,714人金属製品の中央値 814人(85社)2020→2025年度で+18.5%(計算値)2025年度

順位は大きい順。平均年齢と平均勤続年数は大きいほうが良いとは言えないため、順位を付けずに業種の中央値と並べています。利益率・ROE・自己資本比率は業種による違いが大きいため、同じく業種の中央値と並べています。 平均年間給与・平均年齢・平均勤続年数は提出会社(単体)ベース、従業員数は連結ベースです。評価・推奨ではありません。

他の会社と比べる

会社Bを選ぶと、下のグラフ・事業の構成・推移表に2社目が並びます。会社Aを変えると、そのままほかの会社のページに切り替わります。

入力は収録済みの企業一覧との照合にのみ使われます。

SUMCOと同業2社を、ダッシュボードで並べる三和ホールディングス・リンナイと、売上・営業利益・平均年間給与などの推移を重ねて比べられます

▶ 半導体・電子材料業界の上場企業の順位の入れ替わりを再生する →

01

業績の推移

指標を選ぶとグラフが入れ替わります。会社Bを入れると系列が2本になります。

▶ 三和ホールディングス・リンナイと3社で重ねる(決算ダッシュボード)→

02

事業の構成と内容

有価証券報告書【セグメント情報等】からの売上構成比。会社Bを入れると横に並びます。

SUMCO 最新期の売上構成比

有価証券報告書に事業の区分の記載がありません(単一セグメント)。

SUMCOの事業の内容(有価証券報告書の記載)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社3社、持分法適用関連会社1社により構成されています。

当社グループの事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。

(1) 高純度シリコン事業について

当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。

半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。

このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注2)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注3)等の製造を行っております。

(2) 当社グループの生産体制及び販売体制について (半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)

半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注4)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ1mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。

(当社グループの生産体制)

当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。

200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。

さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。

(当社グループの販売体制)

当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。

日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。

(注)1.半導体

一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。

(注)2.ポリッシュトウェーハ

半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。

(注)3.エピタキシャルウェーハ

ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。

(注)4.高純度石英ルツボ

シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。

出典:有価証券報告書【事業の内容】(2026年3月提出・S100XRR5)。事業系統図は省いています。

03

SUMCOのグループの関係

親会社と、主な子会社・関連会社。有価証券報告書の【関係会社の状況】から作っています。上場している会社は、その会社の有報の数字を並べています。

主な子会社の業績

2025年度
  • FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION議決権 43.0%

    売上
    593億円
    経常利益
    38億円
    当期純利益
    30億円
    純資産
    1,223億円

連結売上の10%を超える子会社は、有価証券報告書【関係会社の状況】の注記に損益が載ります。子会社単体の数字で、グループ内の取引を含みます。円以外の通貨で書かれたものは載せていません。

そのほかの主な子会社

  • SUMCO TECHXIV 株式会社100.0%半導体用シリコンウェーハの製造
  • SUMCOテクノロジー株式会社100.0%半導体用シリコンウェーハの再生加工
  • SUMCOサービス株式会社100.0%シリコンウェーハ運搬容器の洗浄他
  • SUMTECサービス株式会社100.0%福利厚生サービス他
  • SUMCO保険サービス株式会社100.0%損保代理及び生保募集業他
  • 日本台塑勝高株式会社100.0%半導体用シリコンインゴットの製造
  • 高純度シリコン株式会社100.0%半導体用多結晶シリコン等の製造・販売
  • SUMCO Phoenix Corporation100.0%半導体用シリコンウェーハの製造・販売
ほか8社
  • SUMCO Southwest Corporation100.0%半導体用シリコンウェーハの製造
  • SUMCO Personnel Services Corporation100.0%人事管理等
  • SUMCO Europe Sales Plc100.0%半導体用シリコンウェーハの販売
  • PT. SUMCO Indonesia100.0%半導体用シリコンウェーハの製造
  • SUMCO Singapore Pte. Ltd.100.0%半導体用シリコンウェーハの販売
  • FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION43.0%半導体用シリコンウェーハの製造・販売
  • SUMCO Taiwan Technology Corporation100.0%技術サポート及び半導体用シリコンウェーハの販売
  • High-Purity Silicon America Corporation100.0%半導体用多結晶シリコン等の製造・販売

連結子会社 16社(有報に社名が載る主な会社は16社)。持分法適用関連会社など 1社。子会社の割合は議決権の所有割合(間接所有を含む)。上場していない子会社の売上・利益が載るのは連結売上の10%を超える会社だけで、従業員数と平均年間給与は有価証券報告書に載りません。

04

中期経営計画

会社が開示資料に書いたことを、そのまま引用しています。評価・予想・推奨は含みません。

中期経営計画

一次資料ベース

中期の数値目標は有価証券報告書に記載がない。決算説明資料などで別途公表している場合がある。

有価証券報告書【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】より

05

株主と配当

配当の方針、株主優待、大株主を、有価証券報告書の記載のまま並べています。評価・推奨ではありません。

SUMCOの配当政策

当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当や自己株式の取得に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要、フリー・キャッシュ・フロー、EBITDA、及び配当原資の状況等を総合的に勘案したうえで、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。

上記の方針に基づき、当期の配当につきましては2026年2月19日開催の取締役会決議により期末配当金を10円とし、中間配当金の10円と合わせ、1株当たり20円といたしました。

当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第1項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。

当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年6月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。

有価証券報告書【配当政策】より(2026年3月提出)

1株配当と配当性向

SUMCOの1株配当と配当性向の推移
年度1株配当(円)配当性向(%)
20202729.0
20214130.7
20228147.3
20235540.8
20242137.0
202520—

有価証券報告書【主要な経営指標等の推移】より。株式分割をした年は、有報の1株配当が分割の前後で遡って直されていないため、前の年と並べて比べられません。

SUMCOの株主優待

2026年3月提出の有報

「株主に対する特典」は「該当事項はありません。」と記載されています。

有価証券報告書【提出会社の株式事務の概要】「株主に対する特典」の記載です。提出日時点の内容で、その後に変わっていることがあります。最新の内容は会社の発表で確かめてください。

SUMCOの大株主(上位10名)

2025年12月末
SUMCOの大株主
順位株主持株比率(%)
1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)16.67
2株式会社日本カストディ銀行(信託口)10.66
3BNYMSANV AS AGENT / CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 13.36
4JP MORGAN CHASE BANK 3858642.52
5STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5050012.36
6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5051032.26
7BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL2.14
8JP MORGAN CHASE BANK 3857811.90
9野村信託銀行株式会社(投信口)1.72
10SCBHK AC-SCBCN FOR PRUDENTIAL HONG KONG LIMITED1.13

有価証券報告書【大株主の状況】より。持株比率は、発行済株式(自己株式を除く)に対する割合です。上位10名の合計は44.73%。信託銀行の名義には、投資信託や年金などの資金がまとめて入っています。

06

主要な指標の推移(最大14期)

表示する指標をチェックで選べます。逆算 が付く指標は、開示値から計算したものです。

表示する指標を選ぶ(5 / 47)閉じる

選択中 5 指標 / 候補 47 指標(有価証券報告書・決算説明資料・逆算)

損益

財務

資本効率

キャッシュ

株主還元

人的資本

投資

← 横にスクロールできます →

主要な指標の推移
指標20122013201420152016201720182019202020212022202320242025
売上収益億円2,0671,8512,2532,3682,1142,6063,2512,9952,9133,3574,4114,2593,9664,097
営業利益億円———2941404218525063795151,09773136913
営業利益率%———12.46.616.126.216.913.015.424.917.29.30.3
当期利益億円34716319766270586331255411702639199-118
EPS円8.9-1.258.870.122.592.1199.7112.987.5135.9200.5182.656.8-33.6

空欄は「未収録」です。会社が開示していないか、まだ読み込んでいないかのどちらか。推計値では埋めません。

推移は、有価証券報告書の冒頭にある【主要な経営指標等の推移】から5期分ずつ取っています。売上高・経常利益・純利益・純資産・総資産・自己資本比率・1株情報・従業員数などが1つの表に並んでいるので、3期分の有報で最大14期そろいます。

07

人的資本

有価証券報告書の【従業員の状況】から取れる数字と、そこからの逆算。投資の観点でも、企業研究の観点でも同じ表を見ることになります。

1人当たり売上高42.2百万円2025年度・逆算
1人当たり営業利益0.1百万円2025年度・逆算
平均年齢42.7歳2025年度
平均勤続年数14.0年2025年度

平均年間給与は提出会社(単体)ベースです。連結全体の数字ではありません。従業員数は連結ベースなので、この2つは母集団が違います。割り算をするときはその点に注意してください。

SUMCOの女性管理職比率・男性の育休取得率・男女の賃金の差異

女性管理職比率2.6%2025年度業種の中央値 3.5%(金属製品70社)2024:1.9 2025:2.6
男性の育児休業取得率100.0%2025年度業種の中央値 75.0%(金属製品65社)2024:99.3 2025:100.0
男女の賃金の差異72.1%2025年度業種の中央値 71.1%(金属製品68社)2024:75.7 2025:72.1
女性役員比率23.1%2025年度業種の中央値 15.4%(金属製品69社)2022:10.0 2023:16.7 2024:23.1 2025:23.1役員13名のうち女性3名

女性管理職比率・男性の育児休業取得率・男女の賃金の差異は、2023年3月期の有報から【従業員の状況】に載るようになった数字です。提出会社(単体)の値で、公表の義務が無い会社は記載していないことがあります。

男女の賃金の差異は、男性の平均賃金を100としたときの女性の平均賃金です。職種や役職の構成の違いを含んだ平均どうしの比べなので、同じ仕事の賃金の差ではありません。男性の育児休業取得率は、その年度に配偶者が出産した人の数で割るため、100%を超えることがあります。

08

会社の概要と沿革

代表者
代表取締役 会長兼CEO 橋本 眞幸
本店の所在地
東京都港区芝浦一丁目2番1号
決算期
12月
市場・業種
東証プライム / 金属製品
役員
13名(うち女性3名)

有価証券報告書の表紙と【役員の状況】より(2026年3月提出)。

SUMCOの沿革

  1. 当社は、1999年7月に住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50%出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下、「300mmウェーハ」という。)の開発及び製造を目的に設立されました。
  2. 2002年2月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。
  3. 1999年7月住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。
  4. 2001年10月300mmウェーハの生産開始。
  5. 2002年1月米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。
  6. 2002年2月住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。
  7. 2005年8月商号を株式会社SUMCOに変更。
  8. 2005年11月株式会社東京証券取引所市場第一部上場。
  9. 2006年10月コマツ電子金属株式会社<現 SUMCO TECHXIV株式会社>株式の公開買付けにより同社を子会社化。
  10. 2006年10月SUMCO Oregon Corporationを清算。
  11. 2007年1月SUMCO USA Corporationを清算。
  12. 2007年12月FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。
  13. 2008年5月株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。
  14. 2008年8月会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。
沿革の続き(あと26件・2006年まで)
  1. 2011年2月当社尼崎工場閉鎖。
  2. 2012年11月ジャパンスーパークォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を吸収合併。
  3. 2013年3月SUMCOソーラー株式会社を清算。
  4. 2013年7月当社生野工場閉鎖。
  5. 2016年3月監査等委員会設置会社に移行。
  6. 2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。
  7. 2023年3月三菱マテリアル株式会社が新設した高純度シリコン株式会社に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル株式会社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation及び日本アエロジル株式会社の株式を承継させたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得。
  8. (注) 1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
  9. 2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。
  10. なお、2002年2月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。
  11. 住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部
  12. 1962年1月大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場<後の当社尼崎工場>においてシリコンウェーハの生産開始。
  13. 1973年8月大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。
  14. 1992年10月大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。
  15. 1993年1月大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。
  16. 1998年10月住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。
  17. (注) 1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
  18. 2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。
  19. 旧三菱マテリアルシリコン株式会社
  20. 1958年12月新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。
  21. 1959年10月三菱金属鉱業株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。 日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。
  22. 1964年3月新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>がチッソ電子化学株式会社を設立。
  23. 1964年8月日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。
  24. 1974年2月三菱金属株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。
  25. 1978年2月東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。
  26. 1979年1月日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。
  27. 1991年10月日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。
  28. 2001年10月三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を子会社化。
  29. (注) 1.1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。
  30. 2.1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。
  31. また、2008年5月のSUMCO TECHXIV株式会社の完全子会社化までの同社の沿革は以下のとおりであります。
  32. SUMCO TECHXIV株式会社
  33. 1960年4月株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。
  34. 1993年4月小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。
  35. 1995年11月Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation<現 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION>を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51%)
  36. 1997年9月株式会社東京証券取引所市場第二部上場。
  37. 2006年10月株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社SUMCOの連結子会社となる。

有価証券報告書【沿革】より(2026年3月提出・S100XRR5)。会社が書いたとおりに載せています。

金属製品で規模の近い会社

売上収益の最新の値が近い順に6社。金属製品の85社から選んでいます。

金属製品の会社を条件で探す →

出典と収録状況

数値はすべて会社が公表した資料に紐づけています。出典のない数値はこのページに載せません。

一次資料 開示資料に記載のある値 逆算 開示された値から計算した値 デモ 画面確認用の仮データ

  1. 有価証券報告書 計10本(EDINET)から収録。1本に5期分の【主要な経営指標等の推移】が載るため、重複する年度は新しい報告書の値を採用している。docID: S1009XU3、S100CLXL、S100FEDQ、S100I9AT、S100L03F、S100NPKM、S100QENF、S100T41C、S100VFYA、S100XRR5一次資料

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