2018〜2019年度は連結財務諸表を作成しておらず、単体の数字です。
下の「他の会社と比べる」で会社Bを選ぶと、ここに2社目が並び、グラフの系列と表の行が増えます。
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。有価証券報告書【事業の内容】より（2026年9月提出）
2025年度の売上収益は37億円で、売上収益を比べられる東証上場3,585社のうち3156番目、金属製品85社のうち84番目の大きさです。2020年度から2025年度までの売上収益の年平均成長率は−2.9%です。平均年間給与は493.5万円（2025年度・提出会社単体）で、金属製品85社のうち81番目。平均年齢は43.7歳、平均勤続年数は14.9年です。
事業の大きさと稼ぐ力
働く人の数字
順位は大きい順。平均年齢と平均勤続年数は大きいほうが良いとは言えないため、順位を付けずに業種の中央値と並べています。利益率・ROE・自己資本比率は業種による違いが大きいため、同じく業種の中央値と並べています。 平均年間給与・平均年齢・平均勤続年数は提出会社（単体）ベース、従業員数は連結ベースです。評価・推奨ではありません。
会社Bを選ぶと、下のグラフ・事業の構成・推移表に2社目が並びます。会社Aを変えると、そのままほかの会社のページに切り替わります。
テクニスコと同業2社を、ダッシュボードで並べるロブテックス・アマテイと、売上・営業利益・平均年間給与などの推移を重ねて比べられます指標を選ぶとグラフが入れ替わります。会社Bを入れると系列が2本になります。
▶ ロブテックス・アマテイと3社で重ねる（決算ダッシュボード）→
有価証券報告書【セグメント情報等】からの売上構成比。会社Bを入れると横に並びます。
テクニスコ 最新期の売上構成比
有価証券報告書に事業の区分の記載がありません（単一セグメント）。
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。
当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品」及び「その他」に区分され、それぞれ以下のとおりとなります。なお、（＊）を付している用語については、章末に「用語解説」を設け、説明しております。
・ヒートシンク製品
当社グループが扱う「ヒートシンク製品」は、電子部品が機能する際に発生する熱を吸収し放熱して、性能低下や故障を防ぐことを目的とした構成部品であり、半導体レーザー（＊）向け、パワー半導体（＊）向け、ＭＰＵ（＊）向け等の高機能ヒートシンク製品を提供しております。
・ガラス製品
当社グループが扱う「ガラス製品」は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性などの特徴を持つ電子部品用ガラスに、微細な形状加工や金属回路形成加工を行い、電子デバイスと組み合わせることで電子デバイスの機能性を上げる構成部品で、半導体センサー（＊）などの電子デバイスの小型化、高機能化を可能とするための付加価値を高めた「ガラス製品」が求められており、各種センサー向け、モバイル機器向け、バイオ・医療向け等の精密ガラス製品を提供しております。
・その他
各種金属材料、シリコン（Ｓｉ）材料、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック材料の加工製品を提供しております。また、ガラスやセラミック加工用のダイヤモンドツールも提供しております。
製品群ごとの主要製品は下記の図に記載の内容となります。
当社グループは、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エネルギー市場向けのヒートシンク製品、ガラス製品及びその他の精密加工部品の製造販売を行っております。製造拠点は、当社の広島工場を中心に、中国子会社であるTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.の蘇州工場及びシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシンガポール工場を含めたグループ製造体制を構築しております。
当社グループが製造販売する製品は、顧客製品の中の構成部品として組み込まれるものであり、基本的には顧客ごとの要求仕様を受託し、試作から量産までにおいて製品化していく受注生産となります。
「切る」「削る」「磨く」「メタライズ(非金属の表面への金属膜化）」「接合」の加工技術を組み合わせる「クロスエッジ®Technology」を、最先端の開発や生産に活かし、顧客の要望を叶え製品化させる技術力及び実現力が、当社の強みとなります。
一般的な専業メーカーの場合、例えば「切る」を専業とするメーカーであれば、その後に「磨く」工程や「メタライズ」といった加工工程が必要である場合、それぞれを専業とするメーカーに外注することで最終的に製品化することになります。一方で、当社グループはこれらの複数加工技術を自ら組み合わせて製品を完成させます。これにより、顧客へ、以下の「クロスエッジ®Technology」の特長におけるメリットを提供することが可能と考えております。
当社グループは、もとは株式会社ディスコの研削切断加工技術を活かした受託加工を提供してまいりました。そのような中、「クロスエッジ®Technology」を展開する契機となったのは、2000年頃の海底ケーブルなどによる長距離光通信網敷設急増での光通信バブルであります。顧客からのニーズも踏まえ、切断だけでない様々な加工の必要性を模索していた時期でもあり、そこで創出した利益を基に、メタライズ技術である薄膜蒸着設備を導入しました。導入した設備を当社事業に活用していくための技術開発を地道に続け、新たな加工技術を身に付けることができました。その後、顧客からのニーズに応えていくための技術開発を繰り返し、一つ一つ新しい技術をものにしていきました。その過程で、「切る」「削る」「磨く」等それぞれの要素技術において、模倣が難しいコア技術も習得してまいりました。これらコア技術を中心に複数工程を組み合わせることにより、独創的な加工技術を生み出し製品化へとつなげていき、専業メーカーだけでは対応できない技術力を蓄積してまいりました。これにより、当社の強みである「クロスエッジ®Technology」が確立されました。さらに、「クロスエッジ®Technology」の継続的な進化のために要素技術そのものを増やすとともに、それぞれの要素技術のレベルアップを図り、その中でコアとなる技術を増やし進化へとつなげることが重要であり、そのための技術開発に注力しております。
当社グループは、サービスの付加価値をより高めていくという観点から、従来、高機能ヒートシンクの開発に注力しております。
一般的なヒートシンクの材料としては銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）がありますが、これら材料の素材は、熱を吸収するための熱伝導（熱の伝わりやすさ）は高い一方で、熱膨張（熱による物質の伸縮）が大きい面があります。高い出力のレーザーを出す半導体素子は非常に高い発熱となるため、ＣｕやＡｌなどを材料としたヒートシンクでは素子とヒートシンクの伸縮の差により損傷してしまいます。しかし、当社の得意領域である高出力レーザー用のヒートシンクは、高い熱伝導を持つ上で、素子の熱膨張に近い素材である窒化アルミニウム（ＡｌＮ）とＣｕを複合構造としたＣｕ/ＡｌＮ/Ｃｕ（＊）や、銅タングステン（ＣｕＷ）を主な材料とした高機能ヒートシンクとして製品化しております。これらの材料は、ＣｕやＡｌに比較して複数素材からなる複合材であるため、切断、切削やめっきなど加工が難しくなる側面がありますが、顧客からの様々な仕様要求に応えるよう製品化に注力しております。
さらに、高出力レーザー用途の機器は、年々高性能化、高出力化が進み、より高機能なヒートシンクが求められており、当社グループにおいては、それらのニーズに対応する手段の一つとして、非常に高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料として、2016年にシルバーダイヤの製造に関する特許を所有する海外企業と当該特許の使用許諾契約を締結し、製造を当社のシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて行っております。また、同社（子会社）では製造したシルバーダイヤを素材とした高機能ヒートシンク製品の開発及び製造を行っております。
シルバーダイヤは素材にダイヤモンドを包有するため、加工が難しい側面を有しておりますが、当社が持つ「クロスエッジ®Technology」を駆使し、次世代高出力レーザー用サブマウントや次世代の無線通信規格である５Ｇ・６Ｇ通信（＊）の通信デバイス用のヒートシンク等、様々な用途に適したシルバーダイヤ製ヒートシンク製品の開発を進めております。
このように、当社グループでは、これまでの受託加工を中心とした事業展開に加え、自社製造の素材を基にした自社開発製品を新たな事業展開の柱とすべく、当社が提供するサービス等の付加価値をさらに高めていくこととしております。
当社グループの加工技術はガラス製品に活かされております。ガラス製品の用途市場は幅広く、自動車における車載エレクトロニクス市場での半導体センサーをはじめ、自動運転技術でのＬｉＤＡＲセンサー（＊）、産業機器における制御装置市場での高周波（ＲＦ）スイッチ（＊）や画像センサー、また、医療機器における分析装置市場での内視鏡やＤＮＡ／血液分析などの用途に向けた製品として、ガラス貫通配線基板、立体配線ガラス、マイクロ流路ガラス、キャップガラスなどのガラス製品を提供しております。
当社の加工技術はヒートシンク製品、ガラス製品だけでなく、その他として各種金属、シリコン、セラミックなどの材料などの微細加工にも活かされ、切断、切削の加工を受託しております。また、独自の切断・切削技術への創意工夫の蓄積で得たガラス・セラミック加工用ダイヤモンドツールも製造販売しております。
当社グループの海外販売は、連結売上高の50.7％を占めております。これは、地域別のニーズに即した製品の提供による事業を展開しており、主に欧州における高出力の半導体レーザー向けヒートシンクや米国におけるライフサイエンス向けガラス製品の販売になります。
出典：有価証券報告書【事業の内容】（2026年9月提出・S100Z3YV）。事業系統図は省いています。
親会社と、主な子会社・関連会社。有価証券報告書の【関係会社の状況】から作っています。上場している会社は、その会社の有報の数字を並べています。
TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.
連結売上の10％を超える子会社は、有価証券報告書【関係会社の状況】の注記に損益が載ります。子会社単体の数字で、グループ内の取引を含みます。円以外の通貨で書かれたものは載せていません。
連結子会社 2社（有報に社名が載る主な会社は2社）。持分法適用関連会社など 1社。子会社の割合は議決権の所有割合（間接所有を含む）。上場していない子会社の売上・利益が載るのは連結売上の10％を超える会社だけで、従業員数と平均年間給与は有価証券報告書に載りません。
会社が開示資料に書いたことを、そのまま引用しています。評価・予想・推奨は含みません。
中期経営計画
一次資料ベース中期の数値目標は有価証券報告書に記載がない。決算説明資料などで別途公表している場合がある。
有価証券報告書【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】より
配当の方針、株主優待、大株主を、有価証券報告書の記載のまま並べています。評価・推奨ではありません。
当社は、利益配分につきましては、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続して実施していくことを基本方針としております。
当社は、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。
これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。
当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づきながらも内部留保を充実させるため実施しておりません。
内部留保資金につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、今まで以上にコスト競争力を高め、市場ニーズに応える技術・製造開発体制を強化し、さらには、グローバル戦略の展開を図るために有効投資してまいりたいと考えております。
なお、当社は、機動的な資本政策及び配当政策の実現を図るため、剰余金の配当等会社法第459条第１項各号に定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議によって定めることができる旨を、2025年９月25日開催の定時株主総会にて決議しております。
有価証券報告書【配当政策】より（2026年9月提出）
「株主に対する特典」は「該当事項はありません。」と記載されています。
有価証券報告書【提出会社の株式事務の概要】「株主に対する特典」の記載です。提出日時点の内容で、その後に変わっていることがあります。最新の内容は会社の発表で確かめてください。
| 順位 | 株主 | 持株比率（%） |
|---|---|---|
| 1 | 合同会社ＸＥホールディングス | 54.58 |
| 2 | 関家 圭三 | 5.88 |
| 3 | 野村信託銀行株式会社（信託口2052276） | 2.06 |
| 4 | 上田 斉 | 1.31 |
| 5 | テクニスコ従業員持株会 | 1.29 |
| 6 | 吉本 昌且 | 1.08 |
| 7 | 楽天証券株式会社共有口 | 1.03 |
| 8 | 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） | 0.95 |
| 9 | 関家 慶一郎 | 0.87 |
| 10 | 関家 憲二郎 | 0.87 |
| 11 | 関家 理子 | 0.87 |
| 12 | 野村信託銀行株式会社（信託口2052278） | 0.87 |
有価証券報告書【大株主の状況】より。持株比率は、発行済株式（自己株式を除く）に対する割合です。上位12名の合計は71.66%。信託銀行の名義には、投資信託や年金などの資金がまとめて入っています。
表示する指標をチェックで選べます。逆算 が付く指標は、開示値から計算したものです。
選択中 5 指標 ／ 候補 47 指標（有価証券報告書・決算説明資料・逆算）
← 横にスクロールできます →
| 指標 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上収益億円 | — | — | — | — | — | — | 8 | 33 | 43 | 55 | 53 | 47 | 34 | 37 |
| 営業利益億円 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 6 | 3 | -5 | -14 | -1 |
| 営業利益率% | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 11.3 | 5.1 | -10.2 | -42.9 | -2.0 |
| 当期利益億円 | — | — | — | — | — | — | -0 | 1 | 3 | 8 | 2 | -6 | -30 | 0 |
| EPS円 | — | — | — | — | — | — | -0.3 | 20.2 | 42.6 | 123.2 | 34.1 | -67.5 | -324.7 | 0.6 |
空欄は「未収録」です。会社が開示していないか、まだ読み込んでいないかのどちらか。推計値では埋めません。
推移は、有価証券報告書の冒頭にある【主要な経営指標等の推移】から5期分ずつ取っています。売上高・経常利益・純利益・純資産・総資産・自己資本比率・1株情報・従業員数などが1つの表に並んでいるので、3期分の有報で最大14期そろいます。
有価証券報告書の【従業員の状況】から取れる数字と、そこからの逆算。投資の観点でも、企業研究の観点でも同じ表を見ることになります。
平均年間給与は提出会社（単体）ベースです。連結全体の数字ではありません。従業員数は連結ベースなので、この2つは母集団が違います。割り算をするときはその点に注意してください。
女性管理職比率・男性の育児休業取得率・男女の賃金の差異は、2023年3月期の有報から【従業員の状況】に載るようになった数字です。提出会社（単体）の値で、公表の義務が無い会社は記載していないことがあります。
男女の賃金の差異は、男性の平均賃金を100としたときの女性の平均賃金です。職種や役職の構成の違いを含んだ平均どうしの比べなので、同じ仕事の賃金の差ではありません。男性の育児休業取得率は、その年度に配偶者が出産した人の数で割るため、100%を超えることがあります。
有価証券報告書の表紙と【役員の状況】より（2026年9月提出）。
有価証券報告書【沿革】より（2026年9月提出・S100Z3YV）。会社が書いたとおりに載せています。
売上収益の最新の値が近い順に6社。金属製品の85社から選んでいます。
数値はすべて会社が公表した資料に紐づけています。出典のない数値はこのページに載せません。
一次資料 開示資料に記載のある値 逆算 開示された値から計算した値 デモ 画面確認用の仮データ
検索窓の扱いについて。入力された文字列は、あらかじめ収録した企業一覧との照合にだけ使っています。入力値をそのまま画面に書き戻したり、URL・問い合わせ文・生成AIへの指示文に混ぜたりはしません。
画面の描画は例外なく textContent で行い、innerHTML は一切使っていません。eval と new Function も使っていません。入力は40文字までで、日本語・英数字・一部記号以外は受け付けません。配信時は _headers で Content-Security-Policy を設定しています。
資料の読み込みを生成AIで行う場合も、PDFの中身は「指示」ではなく「データ」として扱い、抽出結果は必ず出典ページ番号とセットで保存して、人が突き合わせられる状態にします。
本ページは公開情報を整理したものです。特定の銘柄の取得・処分を推奨するものではなく、投資判断についての助言・評価・予想は含みません。
決算説明資料および中期経営計画の著作権は各社に帰属します。本ページは資料そのものを転載せず、数値の引用と出典の明示にとどめています。