TMH

280A / 日本基準 / 11月期

2020〜2024年度は連結財務諸表を作成しておらず、単体の数字です。

東証グロース卸売業一次資料ベース
収録 35 / 43 指標

下の「他の会社と比べる」で会社Bを選ぶと、ここに2社目が並び、グラフの系列と表の行が増えます。

当社は、「Technology Makes Happiness」の頭文字から社名が構成されているように、「先端技術で豊かな社会を創る」ことをミッションとして掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業としております。有価証券報告書【事業の内容】より(2026年2月提出)

同業2社と並べて動かす

数字で見るTMH

2025年度の売上収益は86億円で、売上収益を比べられる東証上場3,585社のうち2682番目、卸売業288社のうち265番目の大きさです。2020年度から2025年度までの売上収益の年平均成長率は+53.8%です。平均年間給与は658.0万円(2025年度・提出会社単体)で、卸売業287社のうち164番目。平均年齢は43.6歳、平均勤続年数は3.3年です。

事業の大きさと稼ぐ力

売上収益86億円全体で上位75%(3,585社中)卸売業では265番目(288社中)2020→2025年度で年+53.8%(計算値)2025年度
当期利益2億円全体で上位77%(3,684社中)卸売業では248番目(288社中)2025年度
営業利益率逆算4.1%卸売業の中央値 3.3%(282社)2025年度
ROE17.5%卸売業の中央値 8.1%(288社)2025年度
自己資本比率51.4%卸売業の中央値 50.9%(288社)2025年度

働く人の数字

平均年間給与658.0万円全体で上位51%(3,658社中)卸売業では164番目(287社中)2025年度
平均年齢43.6歳卸売業の中央値 42.2歳(287社)2025年度
平均勤続年数3.3年卸売業の中央値 13.8年(286社)2025年度
従業員数(連結)45人卸売業の中央値 703人(288社)2020→2025年度で+87.5%(計算値)2025年度

順位は大きい順。平均年齢と平均勤続年数は大きいほうが良いとは言えないため、順位を付けずに業種の中央値と並べています。利益率・ROE・自己資本比率は業種による違いが大きいため、同じく業種の中央値と並べています。 平均年間給与・平均年齢・平均勤続年数は提出会社(単体)ベース、従業員数は連結ベースです。評価・推奨ではありません。

他の会社と比べる

会社Bを選ぶと、下のグラフ・事業の構成・推移表に2社目が並びます。会社Aを変えると、そのままほかの会社のページに切り替わります。

入力は収録済みの企業一覧との照合にのみ使われます。

TMHと同業2社を、ダッシュボードで並べるメタプラネット・蔵王産業と、売上・営業利益・平均年間給与などの推移を重ねて比べられます
01

業績の推移

指標を選ぶとグラフが入れ替わります。会社Bを入れると系列が2本になります。

▶ メタプラネット・蔵王産業と3社で重ねる(決算ダッシュボード)→

02

事業の構成と内容

有価証券報告書【セグメント情報等】からの売上構成比。会社Bを入れると横に並びます。

TMH 最新期の売上構成比

有価証券報告書に事業の区分の記載がありません(単一セグメント)。

TMHの事業の内容(有価証券報告書の記載)

当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社(株式会社TMH)および子会社1社により構成されております。

当社グループの事業内容は次のとおりであります。

(1)当社の概要

当社は、「Technology Makes Happiness」の頭文字から社名が構成されているように、「先端技術で豊かな社会を創る」ことをミッションとして掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業としております。

日本の半導体産業の復活に貢献し、お客様の最良のパートナーとなることで豊かな社会の構築に貢献することを目指しています。

半導体は、あらゆる産業の製品に欠かせず、デジタル化の鍵を握っています。これにより、国の経済安全保障と密接に結びつき、半導体サプライチェーンの重要性は、年々高まっています。

① 事業の概要

当社グループでは、主に半導体工場向けに半導体製造トータルソリューション事業を展開しております。サービスとしては、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」(以下、「LAYLA-EC」という。)等を活用した半導体製造装置部品の販売および修理サービスを提供しています。これらは、グローバルサプライヤーが登録する越境ECプラットフォームや継続的に取引を行っているサプライヤー等を通じて調達され、半導体工場へ販売されます。また、中古の半導体製造装置の買取りおよび売却支援をしております。装置の販売には、装置の解体、搬出、設置、必要に応じて装置のプロセスチューニングなどを必要とし、当社のFE(フィールドエンジニア)メンバーによるエンジニアリング力を活かしたサービスが装置の買取りおよび売却の下支えになっております。

2012年の創業以来、当社はグローバルな半導体製造市場でのリーダーを目指しており、特に旧型の半導体工場が多い国内市場に焦点を当て、エンジニアリングとデジタル化の両面から事業を展開してきました。エンジニアリング領域では、半導体製造装置の買取から設置までの全工程を手掛けており、解体などの高度な技術を要する作業も行っています。デジタル化では、2018年に開設した「LAYLA-EC」が、36.9万点超(2025年11月30日現在)のアイテムを取り扱い、多くの国内半導体工場が登録しています。

当社の売上は、半導体製造装置の越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスとエンジニアリング力を活用した装置販売サービスの2つに分類されます。部品販売・修理サービスは、一度受注すると継続的に再発注が見込まれる安定した収益源です。一方で、装置販売サービスについては、売上計上までリードタイムが必要ですが、売上の確実性が高い特徴があります。

ビジネスフローでは、「LAYLA-EC」を通じて世界中の装置や部品情報を集約し、半導体製造装置の調達プロセスを効率化しています。また、世界中のエンジニアリング会社やサプライヤーと連携し、多様な顧客ニーズに応えるソリューションを提供しています。これにより、半導体工場は必要な装置や部品、修理サービスをスムーズに受け取ることが可能となっています。

当社は、日本国内では大分(本社)の他、熊本、東京、四日市、岩手の5拠点で営業体制を構築しております。また海外では、2025年7月に韓国で当社初の子会社を設立しました。半導体製造装置に知見のある技術営業人員が多数在籍し、クライアントの装置等を診断し、工程や装置自体の改善を提案することで、大手メーカーとの競合に関わらず受注を拡大しております。

当社が提供する半導体工場の稼働をサポートしているトータルソリューションの特徴は以下のとおりです。

a.越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス「LAYLA-EC」を通じて全世界に在庫として存在する部品の情報を可視化することで、安定的な調達経路を確立し、また、国内外の幅広いサプライヤーとの連携をすることで以下のような部品および修理サービスを提供することが可能となっています。

・希少部品の供給

・幅広い修理サービスの提供

・200社以上の優良なグローバルサプライヤーネットワーク

・36.9万点超のアイテムを「LAYLA-EC」に掲載

・日本国内の半導体工場の50%以上が「LAYLA-EC」を利用b.エンジニアリング力を活用した装置販売サービス 20年以上のエンジニアリング経験を持つ技術営業人員が国内外のエンジニアリング会社やサプライヤーと協業することで、前工程を中心とした半導体製造装置に関して以下のような様々なソリューションを提供することが可能となっています。

・専門性が必要な装置の解体から搬出(設置)までの一気通貫サポート

・旧型装置のプロセスチューニングによる歩留まりの改善

・過去の実績を持つ信頼性(100台以上の装置搬出実績に基づく)

・大手米国半導体メーカーからサプライヤーアワードを受賞

②収益構造

当社は、半導体工場への製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売や関連サービスの提供を通じて、収益を上げています。

当社の売上構造は、主に2つのパターンに分類されます。

a.越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス一度受注すれば継続的に再発注が行われる特性を持ち、前年度の受注案件が継続することによって売上につながっていきます。消耗部品などの新品供給も手掛けており、半導体工場の数カ月から1年間の需要計画に基づき、安定した部品供給を実施しています。また、継続売上のなかには最初は突発的な問い合わせにより発生するものもありますが、一度受注後納品して顧客との信頼を積み重ねていくことにより、継続的な部品や修理発注につながります。

b.エンジニアリング力を活用した装置販売サービス

主に、半導体製造装置の解体、搬出、設置などの業務を含む案件です。受注から売上計上までに数カ月から1年のリードタイムが必要ですが、売上の計上確度は高い特性を持ちます。

(2)サービスの特徴

当社は他社に先駆けて半導体製造装置・部品の越境ECサイト「LAYLA-EC」を2018年4月に開設し、半導体工場の調達の利便性向上に寄与しております。「LAYLA-EC」では、世界のサプライヤー200社超がサイトに登録し、現在では36.9万点超のアイテム点数が揃うプラットフォームにまで成長しております。また、顧客数においても国内半導体工場の登録工場数:50工場超、登録ユーザー数:700名超まで増加しております。(2025年11月30日現在)

かつて半導体工場の調達担当者が部品を購入する過程では、各問い合せ先(例えば商社)に対して個別にコンタクトを取り、必要な情報を手に入れるしか方法がなく、商社は独自のネットワークを通じて、世界各地に散在する在庫情報を収集し、それを基に半導体工場に見積もりを提出しておりました。

しかしこの流れでは、在庫を持つ販売者からエンドユーザー(最終購入者である半導体工場)へ部品が届くまで、複数の中間業者が介在することとなります。このため、部品の価格が上昇し、納品速度や情報応答も効率が悪化する傾向にありました。

これらの問題を解決するべく、当社ではエンドユーザーが365日24時間、リアルタイムで現行在庫を確認できるシステムを構築しました。このプラットフォームは半導体製造装置・部品に特化し、価格、納期、保証期間、状態を一覧で確認できる機能を有しております。

当社のプラットフォームは、世界中のサプライヤーと半導体工場を直接つなぐ初めての試みであり、半導体工場のデジタルトランスフォーメーション(DX)を支える重要な要素と自負しております。部品購入において避けられない「品質」の問題に対しても、当社が販売窓口として機能し、半導体メーカーおよびサプライヤーとの直接的なコミュニケーションを担保することで、エンドユーザーが安心して部品を購入できる環境を実現しています。

なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

出典:有価証券報告書【事業の内容】(2026年2月提出・S100XNNH)。事業系統図は省いています。

03

TMHのグループの関係

親会社と、主な子会社・関連会社。有価証券報告書の【関係会社の状況】から作っています。上場している会社は、その会社の有報の数字を並べています。

そのほかの主な子会社

  • TMH KOREA Inc.100.0%半導体製造フィールドソリューション事業

連結子会社 1社(有報に社名が載る主な会社は1社)。子会社の割合は議決権の所有割合(間接所有を含む)。上場していない子会社の売上・利益が載るのは連結売上の10%を超える会社だけで、従業員数と平均年間給与は有価証券報告書に載りません。

04

中期経営計画

会社が開示資料に書いたことを、そのまま引用しています。評価・予想・推奨は含みません。

中期経営計画

一次資料ベース

「当社グループでは事業成長の指標となる売上高・営業利益の絶対額として、2028年11月期までに中長期的な目標として売上高(流通総額)180億円、営業利益17億円を掲げております。」

有価証券報告書【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】より

05

株主と配当

配当の方針、株主優待、大株主を、有価証券報告書の記載のまま並べています。評価・推奨ではありません。

TMHの配当政策

当社の利益配分につきましては、将来の事業展開と経営体質強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続して実施していくことを基本方針としております。当社は、株主利益の最大化を重要な経営目標の一つとして認識しており、今後の株主への剰余金の配当につきましては、業績の推移・財務状況、今後の事業・投資計画等を総合的に勘案し、内部留保とのバランスをとりながら検討していく方針です。

当面、利益配分につきましては、営業拠点や物流拠点の設置資金に充当する予定であり、事業拡大のため有効に活用してまいります。そのため、当事業年度の剰余金の配当につきましては見送ることといたしました。

配当を実施する場合において、当社は、中間配当(基準日:毎年5月31日)と期末配当(基準日:毎年11月30日)の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。なお、当社は、中間配当と期末配当の年2回の基準日のほか、「基準日を定めて剰余金の配当をすることができる。」旨を定款に定めております。

これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であり、「当会社は、取締役会の決議によって、中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。

有価証券報告書【配当政策】より(2026年2月提出)

TMHの株主優待

2026年2月提出の有報

「株主に対する特典」は「該当事項はありません。」と記載されています。

有価証券報告書【提出会社の株式事務の概要】「株主に対する特典」の記載です。提出日時点の内容で、その後に変わっていることがあります。最新の内容は会社の発表で確かめてください。

TMHの大株主(上位10名)

2025年11月末
TMHの大株主
順位株主持株比率(%)
1ET Family Asset株式会社54.08
2SBI AI&Blockchain投資事業有限責任組合6.76
3榎並 大輔2.69
4INTERACTIVE BROKERS LLC2.49
5LIN SHU-HUNG2.02
6LIN SHU-HSUAN2.02
7九州アントレプレナークラブ2号投資事業有限責任組合1.87
8藤本 茂1.84
9CBC株式会社1.69
10関 真希1.48

有価証券報告書【大株主の状況】より。持株比率は、発行済株式(自己株式を除く)に対する割合です。上位10名の合計は76.98%。信託銀行の名義には、投資信託や年金などの資金がまとめて入っています。

06

主要な指標の推移(最大14期)

表示する指標をチェックで選べます。逆算 が付く指標は、開示値から計算したものです。

表示する指標を選ぶ(5 / 47)閉じる

選択中 5 指標 / 候補 47 指標(有価証券報告書・決算説明資料・逆算)

損益

財務

資本効率

キャッシュ

株主還元

人的資本

投資

← 横にスクロールできます →

主要な指標の推移
指標20122013201420152016201720182019202020212022202320242025
売上収益億円————————101117176086
営業利益億円———————————-134
営業利益率%———————————-7.35.44.1
当期利益億円————————-102132
EPS円————————-7,566.5435.665.434.981.067.7

空欄は「未収録」です。会社が開示していないか、まだ読み込んでいないかのどちらか。推計値では埋めません。

推移は、有価証券報告書の冒頭にある【主要な経営指標等の推移】から5期分ずつ取っています。売上高・経常利益・純利益・純資産・総資産・自己資本比率・1株情報・従業員数などが1つの表に並んでいるので、3期分の有報で最大14期そろいます。

07

人的資本

有価証券報告書の【従業員の状況】から取れる数字と、そこからの逆算。投資の観点でも、企業研究の観点でも同じ表を見ることになります。

1人当たり売上高191.7百万円2025年度・逆算
1人当たり営業利益7.9百万円2025年度・逆算
平均年齢43.6歳2025年度
平均勤続年数3.3年2025年度

平均年間給与は提出会社(単体)ベースです。連結全体の数字ではありません。従業員数は連結ベースなので、この2つは母集団が違います。割り算をするときはその点に注意してください。

08

会社の概要と沿革

代表者
代表取締役社長 榎並 大輔
本店の所在地
大分県大分市下郡北三丁目14番6号
決算期
11月
市場・業種
東証グロース / 卸売業

有価証券報告書の表紙と【役員の状況】より(2026年2月提出)。

TMHの沿革

  1. 当社は、2012年3月に半導体製造装置部品の修理や販売を取り扱う会社として代表取締役の榎並大輔が設立いたしました。代表取締役の榎並大輔は、株式会社東芝の大分工場の調達部にて勤務しており、当時感じたサプライヤー管理(調達)に対する課題を解決すべく当社を設立いたしました。
  2. 2012年3月大分県大分市に株式会社TMHを設立
  3. 2014年9月三重県四日市市に中部支店を新設
  4. 2016年4月東京都港区に関東支店を新設
  5. 2016年8月中部支店を三重県四日市市内で移転
  6. 2018年4月半導体製造装置・半導体製造装置部品に特化した当社越境ECサイト「LAYLA-EC」稼働開始
  7. 2018年10月関東支店を東京都千代田区に移転
  8. 2019年5月岩手県北上市に中部支店 東北出張所を新設
  9. 2020年6月米国テキサスインスツルメンツからRegional Supplier Recognition Award(2019)を受賞
  10. 2020年10月大分県地域牽引企業創出事業として大分県知事より選定
  11. 2021年6月関東支店を茨城県土浦市に移転
  12. 2022年3月経済産業省九州経済産業局より「J-Startup KYUSHU」企業に選出
  13. 2023年10月関東支店を東京都港区に移転
  14. 2024年1月熊本県菊池市に九州支店を新設
沿革の続き(あと5件・2025年まで)
  1. 2024年12月東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに株式を上場
  2. 2024年12月半導体人材特化型の採用プラットフォーム「LAYLA-HR」稼働開始
  3. 2025年3月関東支店を東京都港区内で移転
  4. 2025年7月半導体業界に特化した情報メディアサイト「SEMICON.TODAY」稼働開始
  5. 2025年7月TMH KOREA Inc.(現・連結子会社)を設立

有価証券報告書【沿革】より(2026年2月提出・S100XNNH)。会社が書いたとおりに載せています。

卸売業で規模の近い会社

売上収益の最新の値が近い順に6社。卸売業の288社から選んでいます。

卸売業の会社を条件で探す →

出典と収録状況

数値はすべて会社が公表した資料に紐づけています。出典のない数値はこのページに載せません。

一次資料 開示資料に記載のある値 逆算 開示された値から計算した値 デモ 画面確認用の仮データ

  1. 有価証券報告書 計2本(EDINET)から収録。1本に5期分の【主要な経営指標等の推移】が載るため、重複する年度は新しい報告書の値を採用している。docID: S100VB6E、S100XNNH一次資料
  2. 2020年度のbps、2021年度のbps、2022年度のbpsは、有価証券報告書に記載された値が他の年度と桁または単位が揃わないため収録していません。推し量って直すと推計になるため、そのまま空欄にしています。

検索窓の扱いについて。入力された文字列は、あらかじめ収録した企業一覧との照合にだけ使っています。入力値をそのまま画面に書き戻したり、URL・問い合わせ文・生成AIへの指示文に混ぜたりはしません。

画面の描画は例外なく textContent で行い、innerHTML は一切使っていません。eval と new Function も使っていません。入力は40文字までで、日本語・英数字・一部記号以外は受け付けません。配信時は _headers で Content-Security-Policy を設定しています。

資料の読み込みを生成AIで行う場合も、PDFの中身は「指示」ではなく「データ」として扱い、抽出結果は必ず出典ページ番号とセットで保存して、人が突き合わせられる状態にします。

本ページは公開情報を整理したものです。特定の銘柄の取得・処分を推奨するものではなく、投資判断についての助言・評価・予想は含みません。
決算説明資料および中期経営計画の著作権は各社に帰属します。本ページは資料そのものを転載せず、数値の引用と出典の明示にとどめています。